Chip de embalagem eletrônica de liga de tungstênio-rênio

Descrição do produto

O material de embalagem eletrônica de liga de tungstênio-rênio utiliza as características do tungstênio e tem a alta condutividade térmica do cobre. Seu coeficiente de expansão térmica e condutividade elétrica e térmica podem ser alterados ajustando a composição do material, proporcionando assim comodidade para o uso do material.

Usar

Chip de embalagem eletrônica de liga de tungstênio-rênio é usado principalmente para troca de calor em sistemas de refrigeração e ar condicionado e radiadores automotivos (trocadores de calor). Pacotes eletrônicos também são usados ​​em produtos eletrônicos para gerenciamento térmico, geralmente em unidades de processamento central (CPUs) de computadores ou processadores gráficos.

Efeito

As folhas de encapsulamento de liga de tungstênio-rênio também ajudam a resfriar dispositivos eletrônicos e optoeletrônicos, como lasers de alta potência e diodos emissores de luz (LEDs), e seu design físico facilita o resfriamento dos fluidos circundantes, como maior área de superfície para contato com o ar. Velocidade do ar acelerada, design de seleção de material e resistência térmica do tratamento de superfície, ou seja, desempenho térmico, chips de embalagem eletrônica, são fatores que afetam o design. Na unidade central de processamento (CPU) ou processador gráfico de um computador, o chip do pacote eletrônico tem uma abordagem para esses anexos essenciais e o material da interface térmica pode afetar a junção final que dissipa a temperatura do(s) processador(es). O silicone térmico (também conhecido como graxa térmica) é adicionado ao topo do dissipador de calor para auxiliar em sua capacidade de dissipar o calor. Valores de propriedades experimentais podem determinar o desempenho térmico de um pacote eletrônico.

Vantagem material

Os materiais de embalagem eletrônica de liga de tungstênio-rênio utilizam as características de baixa expansão do tungstênio e a alta condutividade térmica do cobre. Seu coeficiente de expansão térmica e condutividade elétrica e térmica podem ser alterados ajustando a composição do material, proporcionando assim comodidade para o uso do material.

Outros usos de materiais

1. Eletrodo de soldagem por resistência: Combinando as vantagens de tungstênio e cobre, resistência a altas temperaturas, resistência à ablação de arco, alta resistência, alto peso específico, boa condutividade elétrica, condutividade térmica, fácil corte e processamento, e tem as características de transpiração e resfriamento. As características de alta dureza, alto ponto de fusão e antiaderência são frequentemente usadas para fazer solda por projeção e eletrodos de solda de topo com certa resistência ao desgaste e resistência a altas temperaturas.

2. Eletrodo EDM: Quando a corrosão elétrica é necessária para moldes feitos de aço de tungstênio e liga superdura resistente a altas temperaturas, os eletrodos comuns têm grande perda e baixa velocidade, enquanto o cobre de tungstênio tem alta velocidade de corrosão elétrica, baixa taxa de perda e eletrodo preciso forma. Excelente desempenho de processamento pode garantir que a precisão da peça a ser processada seja bastante aprimorada.

3. Eletrodo do tubo de descarga de alta tensão: Quando o tubo de descarga a vácuo de alta tensão está funcionando, a temperatura do material de contato aumentará em vários milhares de graus Celsius em alguns décimos de segundo, enquanto o cobre de tungstênio tem desempenho anti-ablação, alta tenacidade e boa condutividade elétrica e térmica. O desempenho fornece as condições necessárias para o funcionamento estável do tubo de descarga.

Panorama

Após pesquisa e desenvolvimento, a tecnologia de preparação da liga de tungstênio-rênio fez grandes progressos, e alguns novos processos e tecnologias foram promovidos e aplicados na produção, mas para atender aos crescentes requisitos de desempenho e requisitos de aplicação sob algumas condições especiais, ainda Existem algumas questões que precisam de uma pesquisa mais aprofundada. Em primeiro lugar, a pesquisa básica sobre a tecnologia de conformação de ligas à base de tungstênio-rênio deve ser fortalecida para orientar o desenvolvimento de novas tecnologias. Como a maior parte da pesquisa se concentra em como preparar ligas de alto desempenho, ignorando a pesquisa sobre a teoria básica, isso também resulta em uma situação em que a teoria e a tecnologia estão fora de contato. Por exemplo, na pesquisa sobre o desenvolvimento de ligas microligadas à base de tungstênio-rênio, a influência de elementos adicionados na condutividade elétrica e térmica e no desempenho precisa ser mais estudada para fornecer verdadeiramente orientação teórica para novas tecnologias de preparação. Em segundo lugar, embora algumas pesquisas tenham sido feitas sobre a nova tecnologia de preparação na China, a pesquisa geralmente não é profunda o suficiente e, como o equipamento necessário é caro e o método de processo é relativamente complicado, é difícil aplicá-lo na produção industrial. Portanto, devemos desenvolver vigorosamente tecnologias de fabricação de alta eficiência, baixo custo, amplamente aplicáveis ​​e fáceis de dominar para atender às necessidades do progresso tecnológico e da produção real. Ao longo da história do desenvolvimento de materiais de liga de tungstênio-rênio, com o progresso da pesquisa básica e a melhoria da tecnologia de preparação, o desempenho da liga de tungstênio-rênio melhorou bastante e também forneceu um escopo mais amplo para a expansão de o campo de aplicação da liga de tungstênio-rênio. prospect.

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