Peças-de moldagem por injeção de metal banhadas a ouro MIM da folha de embalagem de liga de cobre de tungstênio

A folha de embalagem de cobre de tungstênio é um material composto composto de tungstênio e cobre, usado principalmente para embalagens de equipamentos eletrônicos. Possui alta condutividade térmica, alta condutividade elétrica, alta resistência e boa tenacidade, e pode conduzir rapidamente o calor gerado por componentes eletrônicos, ao mesmo tempo que atende aos requisitos de conexão elétrica dos componentes eletrônicos. A folha de embalagem de cobre de tungstênio também tem boa resistência à corrosão e à oxidação e pode ser usada por um longo tempo em ambientes agressivos sem danos. Além disso, a folha de embalagem de cobre de tungstênio também é fácil de processar e fabricar. Pode ser fabricado pelo processo de metalurgia do pó, e a forma e o tamanho também podem ser controlados com precisão pelo processo de processamento e fabricação. Portanto, as folhas de embalagem de cobre de tungstênio têm amplas perspectivas de aplicação e potencial de mercado na área de embalagens de componentes eletrônicos.

1. Composição da folha de embalagem de cobre de tungstênio

A folha de embalagem de cobre de tungstênio é um material composto composto de tungstênio e cobre. O tungstênio é um elemento metálico com alto ponto de fusão e alta dureza, e possui boa condutividade térmica e propriedades mecânicas. O cobre é um excelente condutor elétrico com bom desempenho de processamento e resistência à corrosão. Ao misturar tungstênio e cobre em uma certa proporção, uma folha de embalagem de cobre e tungstênio com excelente desempenho pode ser preparada.

2. Características da folha de embalagem de cobre de tungstênio

Alta condutividade térmica

A folha de embalagem de cobre de tungstênio tem alta condutividade térmica e pode dissipar rapidamente o calor gerado pelos componentes eletrônicos. Em comparação com os materiais de embalagem tradicionais de cobre puro, a folha de embalagem de cobre de tungstênio tem maior condutividade térmica, o que pode reduzir de forma mais eficaz a temperatura operacional dos componentes eletrônicos e melhorar sua estabilidade e confiabilidade. De acordo com dados relevantes, a condutividade térmica da folha de embalagem de cobre de tungstênio pode atingir várias vezes a do cobre puro.

Alta condutividade elétrica

A folha de embalagem de cobre de tungstênio também possui alta condutividade elétrica, que pode atender aos requisitos de conexão elétrica de componentes eletrônicos. Esta boa propriedade elétrica permite que a folha de embalagem de cobre de tungstênio se adapte aos requisitos de conexão elétrica de vários dispositivos eletrônicos e garanta a operação normal dos componentes eletrônicos. Comparada com o cobre puro, a condutividade elétrica da folha de embalagem de cobre de tungstênio também é relativamente alta.

Alta resistência e boa tenacidade

A folha de embalagem de cobre de tungstênio possui alta resistência e boa tenacidade, que pode suportar diversas tensões geradas por componentes eletrônicos durante a operação e garantir a estabilidade e confiabilidade dos componentes. A resistência e tenacidade deste material permitem-lhe adaptar-se a vários ambientes de trabalho complexos e garantir o desempenho e a fiabilidade dos componentes eletrónicos.

Boa resistência à corrosão

A folha de encapsulamento de cobre de tungstênio tem boa resistência à corrosão e pode ser usada por um longo tempo em ambientes agressivos sem danos. Esta resistência à corrosão permite que a folha de encapsulamento de cobre de tungstênio se adapte a vários ambientes de trabalho complexos e garanta a estabilidade e confiabilidade dos componentes eletrônicos. Em comparação com o cobre puro, a resistência à corrosão da folha de encapsulamento de cobre de tungstênio também foi significativamente melhorada.

Fácil de processar e fabricar

A folha de encapsulamento de cobre de tungstênio pode ser fabricada pelo processo de metalurgia do pó e possui características de fácil processamento e fabricação. Esse recurso de fácil processamento e fabricação permite que a folha de encapsulamento de cobre e tungstênio atenda às necessidades de produção em grande-escala e, ao mesmo tempo, reduza os custos de produção. Além disso, a forma e o tamanho da folha de encapsulamento de cobre de tungstênio também podem ser controlados com precisão por meio de processos de processamento e fabricação para atender a vários requisitos de aplicação diferentes.

foi fundada em 1997.

Vantagens das ligas de cobre de tungstênio e rênio de tungstênio da nossa empresa

1. Não são adicionados elementos de ativação de sinterização, mantendo boa condutividade térmica;

2. A aparência metalográfica do produto mostra que não há fenômeno de poça de cobre;

3. Densidade relativa maior ou igual a 99%, baixa porosidade, boa estanqueidade ao ar do produto, teste de vazamento do espectrômetro de massa de hélio menor ou igual a 5 × 10-9Pa·m3/S pode ser totalmente aprovado;

4. Bom controle de tamanho, acabamento superficial e planicidade;

5. Boa qualidade de galvanoplastia e resistência ao choque térmico.

Podemos fornecer folhas de cobre de tungstênio com especificações que variam de (0,1 ~ 10,0) mm × (10 ~ 200) mm × (30 ~ 500) mm, e também podemos fornecer peças de precisão de cobre de tungstênio profundamente processadas.