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SIM Card Slot PM Parts
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Slot para cartão SIM Peças PM

A bandeja de cartão de telefone móvel de metalurgia do pó é um componente usado para suportar o cartão de telefone móvel de metalurgia do pó no telefone móvel. Slot para cartão SIM As peças PM são geralmente fabricadas por tecnologia de metalurgia de pó de metal. A metalurgia final utiliza pó de metal como matéria-prima, após pressão ou não pressurização Após prensagem e conformação, a sinterização é a tecnologia de processo para fabricação de materiais metálicos, compósitos e diversos tipos de produtos.

Descrição do produto

Ranhura do cartão SIM Peças PM

Item

Material

Processo de produção

Temperatura de Sinterização

Mofo

Personalizado

slot para cartão SIM

440c

Sinterização da metalurgia do pó

1550 graus

Para ser personalizado

Sim

Composição química

C: 0.95-1.20

Si: menor ou igual a 1.00

Mn: menor ou igual a 1.00

S: menor ou igual a 0.030

P: menor ou igual a 0.035

Cr: 16.00-18.00

Ni: permitido conter menor ou igual a 0,60

Materiais disponíveis

Aço inoxidável de baixo carbono, liga de titânio (Ti, TC4), liga de cobre, liga de tungstênio, liga dura, liga de alta temperatura (718, 713)

 

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O modelo de utilidade refere-se ao ramo de moldes de conformação por metalurgia do pó, em especial a um molde de conformação por metalurgia do pó para suporte de celular.

 

Fundotécnica

A bandeja de cartão de telefone móvel de metalurgia do pó é um componente usado para suportar o cartão de telefone móvel de metalurgia do pó no telefone móvel. Slot para cartão SIM As peças PM são geralmente fabricadas por tecnologia de metalurgia de pó de metal. A metalurgia final utiliza pó de metal como matéria-prima, após pressão ou não pressurização Após prensagem e conformação, a sinterização é a tecnologia de processo para fabricação de materiais metálicos, compósitos e diversos tipos de produtos. Após a sinterização de alta temperatura de produtos de metalurgia do pó, a temperatura do produto é muito alta e fácil de oxidar, o que afetará a qualidade do produto. O fraco efeito de resfriamento natural afetará a eficiência da produção.

Atualmente, quando os moldes existentes para resfriar e formar produtos de metalurgia do pó são usados, eles não podem resfriar efetivamente os produtos de metal sinterizado e o tempo de resfriamento é longo, o que afeta a qualidade e a eficiência da produção dos produtos de metal.

Visando os problemas nas tecnologias relacionadas, nenhuma solução efetiva foi proposta ainda.

 

Elementos de realização técnica

O objetivo deste modelo de utilidade é fornecer uma matriz de moldagem por metalurgia de pó de metal para um suporte de cartão de telefone móvel, de modo a resolver os problemas levantados na tecnologia de fundo mencionada acima.

Para atingir o objetivo acima, o modelo de utilidade fornece as seguintes soluções técnicas: um slot para cartão SIM PM Parts molde inclui uma placa de base, quatro cantos da placa de base são fornecidos de forma fixa com hastes de suporte e uma placa superior é fornecida de forma fixa em as hastes de sustentação. Um cilindro hidráulico é fixado na parte central da placa superior, a haste do cilindro hidráulico passa pela placa superior e um sensor de pressão é fixado na extremidade inferior, um molde superior é fixado sob o sensor de pressão e um limitador dispositivo é disposto no molde superior. Um molde inferior é disposto na placa inferior e uma cavidade é aberta dentro do molde inferior, um tubo de saída de água é conectado a um lado da cavidade e um tubo de entrada de água é conectado ao outro lado da cavidade, e o tubo de entrada de água está longe da cavidade. Uma extremidade da cavidade é conectada a uma caixa de resfriamento e os refrigeradores de semicondutores são embutidos nas paredes laterais superior e inferior da caixa de resfriamento. A extremidade da caixa de resfriamento longe do tubo de entrada de água é conectada a uma bomba de água por meio de um tubo de água e conectada à extremidade de saída da bomba de água. A extremidade de entrada da bomba de água é conectada à fonte de água de resfriamento por meio de um tubo de água.

Além disso, o dispositivo limitador inclui uma haste deslizante e um cilindro deslizante, o número de hastes deslizantes é quatro e elas são fixadas respectivamente nos quatro cantos do molde superior, e a placa superior é embutida fixamente com um número de quatro e o cilindros deslizantes combinados com as hastes deslizantes, todas as hastes deslizantes passam pelos cilindros deslizantes correspondentes.

Além disso, almofadas antiderrapantes são fixadas sob os quatro cantos da placa inferior.

Além disso, ambos os lados do molde inferior são fixados com placas de montagem e a parte central da placa de montagem é fornecida com vários orifícios de montagem, e a placa inferior é fornecida com vários orifícios roscados correspondentes aos orifícios de montagem e os orifícios de montagem a placa passa Os parafusos são fixados na placa inferior e os parafusos passam pelos orifícios de instalação correspondentes e são conectados por rosca aos orifícios roscados.

Além disso, um processador e uma tela de exibição são fixados na placa superior, e tanto a tela de exibição quanto o sensor de pressão são conectados eletricamente ao processador.

Além disso, a parede externa da extremidade quente do refrigerador semicondutor é fixada com um ventilador de resfriamento.

Além disso, uma válvula é instalada no meio do tubo de saída.

Em comparação com o estado da técnica, o modelo de utilidade tem os seguintes efeitos benéficos:

(1), o modelo de utilidade é fornecido com uma placa de base, uma haste de suporte, uma placa superior, um cilindro hidráulico, um sensor de pressão, um molde superior, um dispositivo limite, um molde inferior, uma cavidade, um tubo de saída de água, um tubo de entrada de água, uma caixa de resfriamento, um refrigerador semicondutor e uma bomba de água, O refrigerador semicondutor pode ser usado para resfriar a água de resfriamento e a água de resfriamento resfriada é enviada para a cavidade para absorver o calor dos produtos metalúrgicos e o inferior molde, para que os produtos metalúrgicos sinterizados possam ser efetivamente resfriados, e a eficiência de resfriamento é alta, para que possa aumentar a eficiência da produção.

(2) O modelo de utilidade pode limitar a faixa de movimento do molde superior, ajustando a barra deslizante e o cilindro deslizante, de modo que o molde superior possa se mover ao longo de uma linha reta, de modo que o molde superior não se desvie do molde inferior.

(3), o modelo de utilidade pode aumentar o desempenho antiderrapante da placa inferior ajustando a almofada antiderrapante.

(4), o modelo de utilidade pode fixar de forma removível o molde inferior na placa de base, ajustando a placa de montagem, furos de montagem, furos roscados e parafusos, para que o molde inferior possa ser substituído.

(5), o modelo de utilidade pode usar a tela de exibição para exibir os dados detectados pelo sensor de pressão, fornecendo um processador e uma tela de exibição, para que a pressão do molde superior no molde inferior possa ser conhecida intuitivamente.

(6), o modelo de utilidade pode dissipar o calor para a extremidade quente do refrigerador semicondutor, organizando um ventilador de resfriamento.

 

Processo de Moldagem por Injeção de Metal

 

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Sistemas de Detecção

 

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